固化剂
胶粘剂
阳离子型潜伏性环氧固化剂替代金化学CXC161
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN23
低温潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081
高Tg潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1030
低温固化潜伏性环氧固化剂对标富士FXR-1020
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
汉高IC封装导电银胶84-1A
AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7156
AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片助焊剂WS-446HF
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
军GONG集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000